Snap-Fuq Pads

B2B snap-fuq elettrodi TENS. Inġinerija bi studs tar-ram-falsifikati, miksija bin-nikil-kiesaħ biex jipprevjenu l-korrużjoni galvanika u jiżguraw diżakkoppjar tal-forza ta'-estrazzjoni-għoli mingħajr ma titqatta' l-matriċi tal-idroġel.

Snap-on pads huma elettrodi transdermali ta' profil-baxx li fihom stud metalliku mekkaniku (tipikament 3.5mm jew 3.9mm) minflok pigtail pre-fili. Dan il-hardpoint fiżiku jservi bħala interface dirett "plug-and-play" għal moduli ta' newromodulazzjoni mingħajr fili u ekosistemi ta' hardware kummerċjali speċifiċi (eż. Compex, Omron). L-isfida tal-manifattura ta 'snap pad ma tinsabx fl-idroġel, iżda fit-tgħammir strutturali ta' metall riġidu ma 'polimeri flessibbli. Aħna nħeġġu dawn is-sottostrati konsumabbli biex jifilħu forzi ta' konnessjoni u skonnettjar ta'-veloċità għolja ripetittivi mingħajr ma nikkompromettu t-traċċi tal-karbonju elettriku sottostanti. Aħna nipprovdu dawn il-matriċi hard-b'mod bl-ingrossa lil startups tas-saħħa diġitali u netwerks tal-bejgħ bl-imnut tal-ispiżeriji.

L-integrazzjoni ta' snap tal-metall f'kuxxinett flessibbli ta' 1.0mm teħtieġ forġa kiesħa ta' preċiżjoni-. Matul il-proċess ta' konverżjoni awtomatizzat, mikro-toqba tiġi mtaqqba minn ġol-dahar mhux-minsuġ. Il-stud metalliku maskili jiddaħħal mill-parti ta 'fuq, filwaqt li pjanċa ta' rinforz konduttiva (l-inkwina) hija mitmugħa taħt il-film tal-karbonju. Presses pnewmatiċi ta '-tunnellaġġ għoli fiżikament swage (irbattut) iż-żewġ komponenti tal-metall flimkien, tfarrak il-film tal-karbonju bejniethom biex tiġi stabbilita konnessjoni elettrika sub-ohm permanenti. Biex tevita li t-tarf tal-metall iebes jitqatta 'l-idroġel artab waqt l-użu, il-pjanċa tal-bażi hija mitħuna bi flanġijiet fit-tond u atraumatiċi. Il-ġirjiet standard OEM jutilizzaw snaps standard ta '3.5mm b'MOQ ta' 20,000 unità.

• Cold-Mekkanika ta' Riveting Forged

  Il-mod ta 'falliment primarju ta' snap pad iseħħ meta l-utent jiġbed il-kejbil, u s-snap tal-metall jinqala' kompletament mill-kuxxinett, u jeqredha. Pads irħas agħfas ħafif il-stud tal-metall f'saff irqiq ta 'karbonju. Il-proċess tal-manifattura tagħna jutilizza-forġa kiesħa kinetika għolja. Il-pjanċa tas-sostenn tal-metall tissakkar fiżikament fil-stud maskili, taqbad id-drapp spunlace u l-estrużjoni tal-karbonju f'morsa ta 'kompressjoni għolja-. Dan joħloq limitu ta 'estrazzjoni li jaqbeż 35N. Il-cable snap se jiddiżakkoppja b'mod sikur mill-stud ħafna qabel ma l-irbattut intern jagħti, u jiżgura li l-kuxxinett jibqa' intatt fuq il-ġilda tal-pazjent.

   

• Imblokk tal-Korrużjoni Elettrokimika

  L-idroġels konduttivi jiddependu fuq l-imluħa tal-klorur u l-ilma biex jittrasmettu l-elettriku. Jekk tintuża snap tal-ħadid jew tal-landa irħas, il-kurrent dirett (DC) li jgħaddi mill-ġel mielaħ jaġixxi bħala batterija katalitika. Fi żmien jiem, sseħħ korrużjoni galvanika: il-metall sadid, isir aħdar, u l-impedenza elettrika tiegħu titla’ għall-infinit. Aħna esklussivament magni tagħna snaps minn ram mediku grad-ibbanjati ħafna b'nikil inert. Din il-kombinazzjoni ta 'liga speċifika hija elettrokimikament għomja għall-matriċi idroġel. Jirreżisti l-ossidazzjoni għal kollox, u jżomm pont verġni ta '0-ohm mill-kejbil tal-ħardwer 'l isfel sas-saff tal-karbonju matul ħajja fuq l-ixkaffa ta' 24 xahar.

   

• Vettur tad-Dispersjoni tal-Kurrent Radjali

  Il-wajers tal-pigtail iqassmu l-kurrent b'mod kemmxejn uniformi madwar il-film tal-karbonju permezz ta 'malji tar-ram twal u mgħottija. L-elettrodi snap, madankollu, injettaw it-tagħbija kollha milliampere permezz ta 'sors ta' punt wieħed ta '3.5mm. Jekk il-kurrent jinżel dritta 'l isfel mill-snap, jikkawża "hotspot" sever u ħruq fiċ-ċentru mejjet tal-kuxxinett. Aħna ttaffi dan l-effett ta 'lembut billi niddoppjaw ħafna s-saff tal-karbonju direttament taħt l-inkwina snap. Dan joħloq busbar radjali ta' reżistenza ultra{-baxxa-li tferrex l-elettroni b'mod aggressiv lejn il-ġenb mat-truf assoluti tal-kuxxinett qabel ma jippenetraw l-idroġel tal-assi Z-.

• Immappjar Awtomatizzat Doppju-Snap Pitch :Għall-OEMs li jintlibsu mingħajr fili, id-distanza bejn is-snaps pożittivi u negattivi hija kritika. Jekk il-kuxxinett snaps huma 45.0mm bogħod minn xulxin, iżda l-apparat ospitanti riġidu huwa 45.5mm, l-apparat se pruwa, u l-snaps se jintefa. Il-linji awtomatizzati ta' tmigħ snap-tagħna jiggarantixxu tolleranza tal-pitch ta' ± 0.1mm, u jiżguraw li l-PCBA proprjetarju tiegħek jillokkja ċatt mal-kuxxinett kull darba.

• Rotot tal-Loġistika:Is-sors tal-metall, il-forġa kiesħa, u l-laminazzjoni tal-idroġel joperaw kompletament fil-faċilitajiet taċ-Ċina tagħna. Tqattigħ finali ta' die-unità, borża tal-fojl, u rotta ta' serialization tal-barcode permezz tal-ċentru tal-Vjetnam tagħna, billi jinjora t-tariffi tal-kummerċ speċifiċi tal-Amerika ta' Fuq fuq sub-assemblaġġi mediċi konsumabbli lesti.

• Verifiki tas-Sigurtà tal-Hardware:Il-studs tar-ram miksija bin-nikil- huma skrinjati għal metalli tqal tossiċi (konformi RoHS), li jiżguraw tossiċità dermali żero waqt l-immaniġġjar dirett tal-ħardwer.

• Sistemi ta' Kwalità:It-tolleranzi tat-tgħammir tal-komponenti, zkuk tal-pressjoni tal-irbattar, u l-ippakkjar tal-kamra nadifa jiffunzjonaw kompletament taħt l-operazzjonijiet regolatorji tagħna ISO 13485:2016 u MDSAP.

L-OEMs tas-saħħa diġitali u l-marki kummerċjali bl-imnut jistgħu jitolbu snap pitch tolleranza zkuk u prototipi kiesaħ-falsifikati mingħajr marka.

👉[Talba Snap-Fuq Pads]

It-tags Popolari: snap-fuq pads, iċ-Ċina snap-fuq pads manifatturi, fornituri, fabbrika